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铜铝箔的制造技术及发展趋势

时间:2019-05-25 18:21 作者:admin 点击:次
    本文将从铜铝箔的分类、制造方法、发展趋势几个方面和广大锂电同仁们进行交流,互通有无。
 
    铜箔的分类:
 
    按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm);
 
    按表面状况可以分为单面处理铜箔(单面毛)、双面处理铜箔(双面粗)、光面处理铜箔(双面毛)、双面光铜箔(双光)和甚低轮廓铜箔(VLP铜箔)铜箔等。
 
    (1)单面处理铜箔(单面毛):在电解铜箔中,生产量最大的品种是单面表面处理铜箔,它不仅是覆铜板和多层板制造中使用量最大的一类电解铜箔,而且是应用范围最大的铜箔。
 
    (2)双面处理铜箔(双面粗):主要应用于精细线路的多层线路板,其光面处理面具有较低的轮廓,此面与基材压合后制成的覆铜板,在蚀刻后可保持较高精度的线路。此类铜箔的需求量越来越大。

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